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武汉三工激光|包装袋行业的易撕线应用

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点击次数:301  更新时间:2023-02-08

激光打孔划线是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。


薄膜激光打孔划线机更智能,电脑控制,孔径大小均匀,孔间距可任意调整,可实现任意方向和形状的易撕线或者透气孔,无需根据孔的大小更换模板,后期使用无耗材。三工激光易撕线激光打孔机采用振镜板卡循环水冷,持续高速运转,低故障率,配合流水线生产速度可达280~300m/min,并且设备占地面积小,可直接安装在配套的分切机、合掌机等设备上使用。


薄膜包装撕裂线激光打标机优点

1、速度快

设备在线飞行标刻易撕线速度280-300m/min(根据工艺而定)

2、加工幅面大

可在幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形

3、稳定性好

设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计(电网电压欠压保护,工作电流过流保护,冷却循环水流量、水位、水温保护),保证设备整体的稳定,高稳定抗干扰工业计算机智能控制,实现24小时连续稳定可靠运转。

4、操作简单

专用控制软件,实现任意形状标刻

5、设备小巧

设备占地约为1.5m2,减少空间占用

6、高精度传感器

旋转模拟编码器(国产) 精准检测流水线速度

RGB传感器(日本进口)  精确高速定位飞行打标位置